“COB基板”参数说明
介电层: | 陶瓷 | 规格: | 1414 |
“COB基板”详细介绍
COB基板是本公司专门为各种照明LED、大功率led、led模组、led模块、LED基座等而设计的陶瓷电路板。该产品适用于LED应用,是理想的照明LED用陶瓷电路板,具有可靠性好、寿命长、使用稳定、方便COB邦定安装、焊接等突出优点。
二、产品特点
● 制造工艺:厚/薄膜工艺(HTCC、DPC)工艺;
● 该系列产品具有性能可靠、输入输出特性稳定、高精度等特点;
● 具有极佳的散热性能,适合于led照明系统使用,可靠性高,无机械磨损;
● 产品使用寿命长、一致性好,适合多晶粒封装,COB工艺;
● 产品绝缘性极佳,绝缘电阻大于1000MΩ(100V/DC 1.0min);
● 可焊接和耐焊接性好,适合于回流焊接等高速SMT贴片工艺;
● 该系列产品特性长期可靠、稳定;
● 具有极佳的散热性能,氧化铝或氮化铝基材、尤其适合于大功率led使用,可靠性高;
● 表面银钯、银铂或镀金处理,适合COB工艺,可焊接和耐焊接性好,适合于高速SMT贴片回流焊接、金丝键合等工艺;
二、产品特点
● 制造工艺:厚/薄膜工艺(HTCC、DPC)工艺;
● 该系列产品具有性能可靠、输入输出特性稳定、高精度等特点;
● 具有极佳的散热性能,适合于led照明系统使用,可靠性高,无机械磨损;
● 产品使用寿命长、一致性好,适合多晶粒封装,COB工艺;
● 产品绝缘性极佳,绝缘电阻大于1000MΩ(100V/DC 1.0min);
● 可焊接和耐焊接性好,适合于回流焊接等高速SMT贴片工艺;
● 该系列产品特性长期可靠、稳定;
● 具有极佳的散热性能,氧化铝或氮化铝基材、尤其适合于大功率led使用,可靠性高;
● 表面银钯、银铂或镀金处理,适合COB工艺,可焊接和耐焊接性好,适合于高速SMT贴片回流焊接、金丝键合等工艺;