快捷方式:发布信息| 收藏公司

钨铜封装材料 W90钨铜封装材料

产品/服务:
有效期至: 长期有效
最后更新: 2017-11-26 04:14
单价:
面议
立即询价

(发货期限:自买家付款之日起 天内发货)

  • VIP指数:    0 [第1年]
  • 认证信息:          
  •   通过认证
  • 所在地区:
收藏本公司 人气:306
  • 详细说明
  • 规格参数
  • 联系方式

“钨铜封装材料 W90钨铜封装材料”参数说明

类型: 半导体材料 加工方式: 旋转成型
型号: W90 规格: 鼎启
商标: 鼎启 包装: 箱装
产量: 100000

“钨铜封装材料 W90钨铜封装材料”详细介绍

公司生产的钨铜封装材料是一种钨和铜的复合材料,它既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,尤其可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计(用专业术语说,其性能是可剪裁的),因而给该材料的应用带来了极大的方便。我公司生产的钨铜封装材料可以与如下材料形成良好的热膨胀匹配:(1)陶瓷材料:Al2O3(A-90、A-95、A-99)、BeO(B-95、B-99)、AlN等(2)半导体材料:Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、AlGaInP、和AlGaAs等(3)金属材料:可伐合金(4J29)、42合金等1、钨铜封装材料产品介绍:通过调整钨成分的比例,其热膨胀系数可以与其他材料形成良好的热膨胀比例,如各类陶瓷(氧化铝Al2O3,氧化铍(BeO)、金属材料(可伐合金Kovar)和半导体材料(碳化硅Sic)等等。2、钨铜封装材料产品特色:◇未加Fe、Co等烧结活化元素,得以保持高的导热性能◇可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品◇优异的气密性◇良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度◇售前\售中\售后全过程技术服务3、钨铜封装材料技术参数:型号成分性能钨元素比列(wt%)密度(g/cm3)热膨胀系数(ppm/k)热导率(w/m.k)W90Cu90±1176.5180~190W85Cu85±116.37190~200W80Cu80±115.48.3200~210W75Cu75±114.99220~230

您可以通过以下类目找到类似信息:

 

免责声明:以上所展示的信息由会员自行提供,内容的真实性、准确性和合法性由发布会员负责。成都易名建材网对此不承担任何责任。

友情提醒:为规避购买风险,建议您在购买相关产品前务必确认供应商资质及产品质量!