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“BGA焊台”参数说明
| 温度调节范围： | 50-550（℃） | 加工定制： | 否 |
“BGA焊台”详细介绍
BGA焊台参数：
功率：Max3300W
加热器功率：上部温区800WIR温区2400W
电源：AC220V±10％50/60Hz
外形尺寸：L445×W430×H500mm BGA焊台
定位方式：V字形卡槽，配置万能夹具
温度控制：K型热电偶（KSensor）闭环控制，独立控温，精度可达±3℃；
PCB尺寸：Max310×300mmMin20×20mm
机器重量：25kg
电源：AC220V±10％50/60Hz
功率：Max4.35KW
加热器功率：上部温区0.8KW下部温区0.8KW
BGA焊台IR温区2.7KW
电气选材：大屏幕真彩触摸屏，铭伟开关电源。
温度控制：K型热电偶闭环控制，上下独立测温，温度精准范围±3℃
定位方式：V型卡槽PCB定位
PCB尺寸：Max355×335mmMin50×50mm
BGA焊台外形尺寸：L510×W410×H550mm
机器重量：26kg
BGA焊台特点：
本机采用三温区独立控温，一、二温区热风加热并可进行多组多段温度控制、第三温区大面积IR加热器对PCB板全面预热，以保证膨胀系数均匀板不变形，加热温度、时间、斜率、冷却、报警全部在触摸屏显示；
采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，BGA焊台并结合松下PLC和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±1度；同时外置4个测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对；
先进智能化的操作系统
返修台采用电脑操作，K型热电偶闭环控制和智能温度自动补偿系统。BGA焊台上部加热装置和贴装头独立设计，由松下伺服控制系统对X、Y、Z轴和ф角度控制，可精确控制对位点与加热点，实现全自动识别吸料和贴装高度，具有自动对位、自动贴装、自动焊接和自动拆焊功能。工作温度可设置8段升温和8段恒温控制，并能储存上万组温度设置参数和记忆上万组不同BGA芯片加热点和对位点，随时可根据不同BGA进行调用。
功率：Max3300W
加热器功率：上部温区800WIR温区2400W
电源：AC220V±10％50/60Hz
外形尺寸：L445×W430×H500mm BGA焊台
定位方式：V字形卡槽，配置万能夹具
温度控制：K型热电偶（KSensor）闭环控制，独立控温，精度可达±3℃；
PCB尺寸：Max310×300mmMin20×20mm
机器重量：25kg
电源：AC220V±10％50/60Hz
功率：Max4.35KW
加热器功率：上部温区0.8KW下部温区0.8KW
BGA焊台IR温区2.7KW
电气选材：大屏幕真彩触摸屏，铭伟开关电源。
温度控制：K型热电偶闭环控制，上下独立测温，温度精准范围±3℃
定位方式：V型卡槽PCB定位
PCB尺寸：Max355×335mmMin50×50mm
BGA焊台外形尺寸：L510×W410×H550mm
机器重量：26kg
BGA焊台特点：
本机采用三温区独立控温，一、二温区热风加热并可进行多组多段温度控制、第三温区大面积IR加热器对PCB板全面预热，以保证膨胀系数均匀板不变形，加热温度、时间、斜率、冷却、报警全部在触摸屏显示；
采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，BGA焊台并结合松下PLC和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±1度；同时外置4个测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对；
先进智能化的操作系统
返修台采用电脑操作，K型热电偶闭环控制和智能温度自动补偿系统。BGA焊台上部加热装置和贴装头独立设计，由松下伺服控制系统对X、Y、Z轴和ф角度控制，可精确控制对位点与加热点，实现全自动识别吸料和贴装高度，具有自动对位、自动贴装、自动焊接和自动拆焊功能。工作温度可设置8段升温和8段恒温控制，并能储存上万组温度设置参数和记忆上万组不同BGA芯片加热点和对位点，随时可根据不同BGA进行调用。
