“鼎华光学BGA返修台DH-G600”参数说明
是否有现货: | 是 | 认证: | ccc |
品牌: | 鼎华科技 | 升温时间: | 5(s)以下 |
温度调节范围: | 100-400 | 加工定制: | 是 |
焊台种类: | 恒温焊台 | 适用范围: | 电子产品焊接 |
输入电压: | 220v | 外形尺寸: | L550×W580×H720 mm |
重量: | 60kg | 型号: | DH-G600 |
商标: | 鼎华科技 | 包装: | 木箱 |
“鼎华光学BGA返修台DH-G600”详细介绍
产品参数
总功率 | Total Power | 5300W |
上部加热功率 | Top heater | 1200W |
下部加热功率 | Bottom heater | 第二温区1200W,第三温区2700W(加大型发热面积以适应各类PCB板) |
电源 | power | AC220V±10% 50/60Hz |
外形尺寸 | Dimensions | L550×W580×H720 mm |
定位方式 | Positioning | V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配万能夹具 |
温度控制方式 | Temperature control | K型热电偶(K Sensor) 闭环控制(Closed loop) |
温度控制精度 | Temp accuracy | ±2度 |
PCB尺寸 | PCBsize | Max 400×380 mm Min 22×22 mm |
适用芯片 | BGA chip | 2*2-50*50mm |
适用最小芯片间距 | Minimumchip spacing | 0.15mm |
外置测温端口 | External Temperature Sensor | 1个,可扩展(optional) |
机器重量 | Net weight | 约60kg |
产品描述
光学对位系统采用点对点的对位方式,系统由CCD自动获取PAD及BGA锡球影像,相机自动聚焦影像至清晰(也可以选择手动聚焦影像);
通过微调让两者重合而实现。上下共三个温区独立加热,三个温区可同时进行多组多段温度控制,保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。
具有USB接口,可方便下载当前曲线图到U盘中存起,以及可以插上鼠标使用加长触控屏使用时间配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。
上下热风停止加热后,冷却系统启动,待温度降至常温后自动停止冷却。
保证机器不会在热升温后老化!
鼎华BGA返修台全面采用进口材料,性能超群
1.进口发热芯,并采用涡轮处理使出风均匀确保芯片四角焊锡同时融化,温度精准,不烤坏芯片,使用寿命超长,三年免费包换
2.钛合金材料热风嘴,不生锈、不变形不变色。回流槽设计,当温度过高时温度回流,保证温度过高时不会爆桥,同时不会损坏周边元器件
3.使用国际品牌元器件结构件,欧姆龙继电器、公牛插座、德国按钮。控制面板为正规品牌元器件,质量安全有保障。
4.支撑架全采用进口型材,实材实料。横杆支架使用16mm镀铬棒,机身非常稳固厚实。
5.控温精度:我们的PID值运转一个周期的频率在10多个毫秒左右。而同行的一个PID值的一个运转周期在40-60个毫秒之间。它抓取的屏幕越快,它的控温就越精准。