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“鼎华DH-A2光学对位BGA返修焊接贴装台”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | CE |
| 品牌： | 鼎华科技 | 升温时间： | 5（s）以下 |
| 温度调节范围： | 100-400 | 加工定制： | 是 |
| 焊台种类： | 拆焊台 | 适用范围： | 电子产品焊接 |
| 输入电压： | 220V | 外形尺寸： | L600×W700×H850 mm |
| 重量： | 70kg | 型号： | DH-A2 |
| 商标： | 鼎华科技 | 包装： | 木箱 |
“鼎华DH-A2光学对位BGA返修焊接贴装台”详细介绍
产品描述：
1. 嵌入式工控电脑，高清触摸屏人机界面，PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正。 2. 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±1度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对. 3. 采用步进运动控制系统：稳定、可靠、安全、高效；采用高精度数字视像对位系统， PCB板定位采用V字型槽，采用线性滑座，使X、Y、Z三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位. 4. 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修. 5. 配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换； 6. 上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。 7. 上下温区均可设置8段温度控制，可海量存储温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ； 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程， 升温更均匀，温度更准确； 8. 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形，贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制； 9. 可采用摇杆控制头部上下移动及放大缩小图像，快捷方便。 10. 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化！ 11. 经过CE认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。
“鼎华DH-A2光学对位BGA返修焊接贴装台”其他说明
| 总功率 | Total Power | 5200W |
| 上部加热功率 | Top heater | 1200W |
| 下部加热功率 | Bottom heater | 第二温区1200W，第三温区2700W（加大型发热面积以适应各类PCB板） |
| 电源 | power | AC220V±10％ 50/60Hz |
| 外形尺寸 | Dimensions | L600×W700×H850 mm |
| 定位方式 | Positioning | V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配万能夹具 |
| 温度控制方式 | Temperature control | K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop） |
| 温度控制精度 | Temp accuracy | ±1度 |
| 对位精度 | Position accuracy | 0.01mm |
| PCB尺寸 | PCB size | Max 450×500 mm Min 10×10mm |
| 适用芯片 | BGA chip | 2X2-80X80mm |
| 适用最小芯片间距 | Minimum chip spacing | 0.1mm |
| 外置测温端口 | External Temperature Sensor | 1个，可扩展（optional） |
| 机器重量 | Net weight | 70kg |
