“厚膜集成电路”参数说明
型号: | 各种 | 规格: | 各种 |
商标: | 宇蜂 | 产量: | 1600万片/年 |
“厚膜集成电路”详细介绍
CSIMC自1965年建立以来,一直致力中、小规模半导体集成电路技术、半导体集成电路封装技术、混合厚膜集成技术、混合薄膜集成技术、磁性器件技术与工艺、功率模块技术、PCB组装技术及低温共烧陶瓷技术的研发、引进、提高并通过一系列措施综合发挥各种技术的技能。
厚膜混合集成技术
混合厚膜集成技术可以提供多层和极细线条电路,同时降低了电路的尺寸、信号的路径损失与功耗,因此极大地提升了其高频性能。通过采用氧化铝、氮化铝或 430 不锈钢材料的基板,可以获得很好的功率处理能力;此外,由于采用激光技术,可以制造任意值电阻/电容/电感和匹配电阻群;当然,由于基板自身的特点及键合的采用,提高了抗震动与抗冲击特性和附着力,减少了互连点数量,这都提高了电路的可靠性。
厚膜混合集成技术
混合厚膜集成技术可以提供多层和极细线条电路,同时降低了电路的尺寸、信号的路径损失与功耗,因此极大地提升了其高频性能。通过采用氧化铝、氮化铝或 430 不锈钢材料的基板,可以获得很好的功率处理能力;此外,由于采用激光技术,可以制造任意值电阻/电容/电感和匹配电阻群;当然,由于基板自身的特点及键合的采用,提高了抗震动与抗冲击特性和附着力,减少了互连点数量,这都提高了电路的可靠性。