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“焊锡膏SN98.5AG1.0CU0.5”参数说明
| 品牌： | 一通达 | 粘度： | 500（Pa·S）以下 |
| 类型： | 无铅 | 颗粒度： | 一通达 |
| 熔点： | 221 | 清洗角度： | 免洗 |
| 活性： | ROL1 | 合金组份： | 锡98.5银1.0铜0.5 |
| 型号： | ETD-685 | 规格： | SAC |
| 商标： | ETONGDA | 包装： | 500克/瓶 |
| 产量： | 100000 |
“焊锡膏SN98.5AG1.0CU0.5”详细介绍
焊锡膏SAC105锡膏产品介绍:1.深圳市一通达焊接辅料有限公司研发的无铅焊锡膏ETD-685采用Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5合金(简称SAC105)，是应用在电子焊接工业中SAC305合金的替代产品.2.一通达已经为适应热界面材料的特殊要求，而研发出一整套的独特的助焊剂系统。即使在空气的氛围下回流时，它也可以提供优异的助焊活性，提高热稳定性和防止热冲击。从不再要求必须有氮气保护才能回流后，ETD-685无铅锡膏潜在的卓越的性能才得以发挥出来。另外，ETD-685无铅锡膏还展现出出众的结合力、卓越的润湿性能、非凡印刷清晰度和长时间的粘着力。回流焊后的残留不导电、无腐蚀、高绝缘、免清洗。二．产品特点1.符合ROHS最新要求2.长时间的钢网使用寿命3.长时间的粘着力保持4.良好的存储稳定性5.卓越的润湿性能6.助焊膏残留基本无色且透明三．锡膏合金特性1.SAC105合金粉是按照J-STD-005标准分类的2号粉(75-45μm)，3号粉（45-25μm），4号粉（38-20μm），5号粉型（25-15μm）。锡粉的分布是通过激光光学衍射或过筛法进行测量。在锡粉生产过程中注意参数控制，以确保颗粒形状95%以上为球形、颗粒纵横比最小（不超过1.5）、氧含量不超过80ppm。SAC105合金的中杂质含量符合甚至超越J-Std-006标准和其他所有相关的国际标准。具体参数见下表所示.
