“无卤助焊剂TFHF9200”参数说明
品牌: | 同方 | 分类: | 酸性 |
焊条: | 无铅助焊剂 | 清洗角度: | 免洗 |
“无卤助焊剂TFHF9200”详细介绍
产品特点
1、不含卤素及其它有害物质;
2、焊接表面较少残留、无粘性、焊后表面干燥;
3、具有优良的焊锡性、连接性和湿润性,焊点饱满光亮、透锡性优良,有效防止缺锡和短路(锡桥)的发生;
4、含有多种添加剂,大大减少锡球锡珠产生的机率;
5、助焊剂残留较低、不含腐蚀性残留物、无铅、无卤,完全免清洗;
6、表面绝缘阻抗极高,在不清洗的情况下板面绝缘阻抗仍然符合IPC试验规范,电气信赖性高;
7、产品低烟,不污染工作环境,不影响身体健康;
8、价格适中,无需改变工艺、更换设备,通用性极佳。
适用范围
适用于SMD元件、芯片混装红胶贴片基板和安装高密度DIP元件的基板,低残留,不含卤素。
如:电源产品、通讯类产品、家用电器、液晶电视、仪器仪表等
工艺适合:喷雾、发泡、粘浸涂布,适应双波峰作业。
1、不含卤素及其它有害物质;
2、焊接表面较少残留、无粘性、焊后表面干燥;
3、具有优良的焊锡性、连接性和湿润性,焊点饱满光亮、透锡性优良,有效防止缺锡和短路(锡桥)的发生;
4、含有多种添加剂,大大减少锡球锡珠产生的机率;
5、助焊剂残留较低、不含腐蚀性残留物、无铅、无卤,完全免清洗;
6、表面绝缘阻抗极高,在不清洗的情况下板面绝缘阻抗仍然符合IPC试验规范,电气信赖性高;
7、产品低烟,不污染工作环境,不影响身体健康;
8、价格适中,无需改变工艺、更换设备,通用性极佳。
适用范围
适用于SMD元件、芯片混装红胶贴片基板和安装高密度DIP元件的基板,低残留,不含卤素。
如:电源产品、通讯类产品、家用电器、液晶电视、仪器仪表等
工艺适合:喷雾、发泡、粘浸涂布,适应双波峰作业。