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“热电分离铜基线路板打样”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | UL |
| 阻燃特性： | V0 | 类型： | 刚性线路板 |
| 材料： | 铝基覆铜箔层 | 介电层： | FR-4 |
| 型号： | Cupcb1 | 规格： | Cu |
| 商标： | Axd | 包装： | 纸箱 |
| 产量： | 10000 |
“热电分离铜基线路板打样”详细介绍
深圳市华海兴达科技有限公司是专业生产单双面及多层线路板。 产品广泛应于通讯、电脑、仪表、汽车、数控机床等高科技电子领域，厂区占地面积约叁仟平方米，生产线拥有200名员工及技术工程人员，月产量达8000平方米。 国内销售市场部设于深圳市宝安区。 随着市场份额的增加，为了增强本公司之市场竞争力，公司一直秉承“注重品质、优化服务、互利互惠、诚实守信”的经营理念，坚持以最佳的品质、更周到的服务来满足客户的需求。 我司线路板生产工艺能力如下： 1、表面工艺：喷锡、无铅喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。 2、PCB层数Layer 1-10层
3、最大加工面积 单面/双面板1200mmx450mm
4、板厚 0.3mm-3.2mm最小线宽 0.10mm最小线距 0.10mm 5、最小成品孔径 0.2mm 6、最小焊盘直径 0.6mm 7、金属化孔孔径公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm＞Ф0.8 ±0.10mm 8、孔位差 ±0.05mm 9、绝缘电阻＞1014Ω（常态） 10、孔电阻 ≤300ｕΩ 11、抗电强度≥1.6Kv/mm 12、抗剥强度 1.5v/mm 13、阻焊剂硬度＞5H 14、热冲击 288℃10sec 15、燃烧等级 94v-0 16、可焊性 235℃3s在内湿润翘曲度t＜0.01mm/mm离子清洁度＜1.56微克/cm2 17、基材铜箔厚度：1/2oz、1oz、2oz 18、镀层厚度：一般为25微米，也可达到36微米 19、常用基材：FR-4、22F、cem-1、94VO、94HB 铝基板 20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等
手机 ： 18620375336
TEL：0755-61193845
网子：www.szmcpcb.com
