“2层软板电厚金”参数说明
电金厚: | 大于等于0.5um |
“2层软板电厚金”详细介绍
应用:照相机
表面处理:电镍金+沉镍金
层数:2层FPC
电镍金:Ni:2~8um;Au:min.0.5um
沉镍金:Ni:1~3um;Au:min.0.05um
线宽/线距:0.15mm/0.15mm
最小孔径:0.3mm
表面处理:电镍金+沉镍金
层数:2层FPC
电镍金:Ni:2~8um;Au:min.0.5um
沉镍金:Ni:1~3um;Au:min.0.05um
线宽/线距:0.15mm/0.15mm
最小孔径:0.3mm