“聚酯薄膜电容-CL21”参数说明
“聚酯薄膜电容-CL21”详细介绍
采用标准
GB7332(IEC384-2)
结构
介质:聚酯膜。
电极:金属真空蒸发层(铝/锌铝复合加厚型)。
封装:阻燃环氧树脂(UL94 V-0)。
典型应用
直流及低脉冲场合。
如:低频滤波、隔直流及旁路等。
不推荐使用在交流、滤波、振荡及高频场合。
特点
体积很小,有良好自愈性;
有脉冲强度,高可靠性。
当额定电压大于250V时推荐使用CBB21替代。
GB7332(IEC384-2)
结构
介质:聚酯膜。
电极:金属真空蒸发层(铝/锌铝复合加厚型)。
封装:阻燃环氧树脂(UL94 V-0)。
典型应用
直流及低脉冲场合。
如:低频滤波、隔直流及旁路等。
不推荐使用在交流、滤波、振荡及高频场合。
特点
体积很小,有良好自愈性;
有脉冲强度,高可靠性。
当额定电压大于250V时推荐使用CBB21替代。