“专业生产PCB线路板”参数说明
是否有现货: | 否 | 认证: | 厂家直销 |
材质: | 聚酯薄膜 | 结构: | 双面板 |
应用: | 电脑与液晶荧幕 | 结合方式: | 有胶柔性板 |
导电胶: | 导电银浆 | 型号: | 厂家直销 |
规格: | 厂家直销 | 商标: | 厂家直销 |
包装: | 厂家直销 | 长8: | 宽5 |
CM: | CM | 产量: | 8000 |
“专业生产PCB线路板”详细介绍
1、常用基材:FR-4、铝基板、高频板、
2、基材铜箔厚度:0.5oz 1oz 2oz 3oz
3、板厚0.3-6.0mm,公差±10%,高要求可以走正公差0.05mm、负公差0.05mm
4、PCB层数Layer 1-10层
5、镀层厚度:20um-72um
6、最大加工面积700*500mm
7、最小线宽0.08mm最小线距0.08mm
8、最小孔径0.2mm
9、最小焊盘直径0.5mm
10、金属化孔孔径公差±0.05mm
11、孔位差±0.05mm
12、塞孔直径、0.25mm--0.60mm
13、绝缘电阻>1014Ω(常态)
14、表面工艺:有铅喷锡、无铅喷锡、沉金、全板镀金、OSP、镀硬金丶混合表面处理等。
15、外形尺寸精度:锣板±0.13mm,精密模±0.07mm
16、孔电阻≤300uΩ
17、抗电强度≥1.6Kv/mm
18、抗剥强度1.5v/mm
19、阻焊剂硬度>5H
20、热冲击288℃10sec
21、燃烧等级94v-0
22、可焊性235℃3s在内湿润翘曲度board Twist<0.01mm/mm离子清洁度<1.56微克/cm21、常用基材:FR-4、铝基板、高频板、
2、基材铜箔厚度:0.5oz 1oz 2oz 3oz
3、板厚0.3-6.0mm,公差±10%,高要求可以走正公差0.05mm、负公差0.05mm
4、PCB层数Layer 1-10层
5、镀层厚度:20um-72um
6、最大加工面积700*500mm
7、最小线宽0.08mm最小线距0.08mm
8、最小孔径0.2mm
9、最小焊盘直径0.5mm
10、金属化孔孔径公差±0.05mm
11、孔位差±0.05mm
12、塞孔直径、0.25mm--0.60mm
13、绝缘电阻>1014Ω(常态)
14、表面工艺:有铅喷锡、无铅喷锡、沉金、全板镀金、OSP、镀硬金、金手指、混合表面处理等。
15、外形尺寸精度:锣板±0.13mm,精密模±0.07mm
16、孔电阻≤300uΩ
17、抗电强度≥1.6Kv/mm
18、抗剥强度1.5v/mm
19、阻焊剂硬度>5H
20、热冲击288℃10sec
21、燃烧等级94v-0
22、可焊性235℃3s在内湿润翘曲度board Twist<0.01mm/mm离子清洁度<1.56微克/cm2
2、基材铜箔厚度:0.5oz 1oz 2oz 3oz
3、板厚0.3-6.0mm,公差±10%,高要求可以走正公差0.05mm、负公差0.05mm
4、PCB层数Layer 1-10层
5、镀层厚度:20um-72um
6、最大加工面积700*500mm
7、最小线宽0.08mm最小线距0.08mm
8、最小孔径0.2mm
9、最小焊盘直径0.5mm
10、金属化孔孔径公差±0.05mm
11、孔位差±0.05mm
12、塞孔直径、0.25mm--0.60mm
13、绝缘电阻>1014Ω(常态)
14、表面工艺:有铅喷锡、无铅喷锡、沉金、全板镀金、OSP、镀硬金丶混合表面处理等。
15、外形尺寸精度:锣板±0.13mm,精密模±0.07mm
16、孔电阻≤300uΩ
17、抗电强度≥1.6Kv/mm
18、抗剥强度1.5v/mm
19、阻焊剂硬度>5H
20、热冲击288℃10sec
21、燃烧等级94v-0
22、可焊性235℃3s在内湿润翘曲度board Twist<0.01mm/mm离子清洁度<1.56微克/cm21、常用基材:FR-4、铝基板、高频板、
2、基材铜箔厚度:0.5oz 1oz 2oz 3oz
3、板厚0.3-6.0mm,公差±10%,高要求可以走正公差0.05mm、负公差0.05mm
4、PCB层数Layer 1-10层
5、镀层厚度:20um-72um
6、最大加工面积700*500mm
7、最小线宽0.08mm最小线距0.08mm
8、最小孔径0.2mm
9、最小焊盘直径0.5mm
10、金属化孔孔径公差±0.05mm
11、孔位差±0.05mm
12、塞孔直径、0.25mm--0.60mm
13、绝缘电阻>1014Ω(常态)
14、表面工艺:有铅喷锡、无铅喷锡、沉金、全板镀金、OSP、镀硬金、金手指、混合表面处理等。
15、外形尺寸精度:锣板±0.13mm,精密模±0.07mm
16、孔电阻≤300uΩ
17、抗电强度≥1.6Kv/mm
18、抗剥强度1.5v/mm
19、阻焊剂硬度>5H
20、热冲击288℃10sec
21、燃烧等级94v-0
22、可焊性235℃3s在内湿润翘曲度board Twist<0.01mm/mm离子清洁度<1.56微克/cm2