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“SSD NAND Flash芯片测试座 BGA152/132/88翻盖弹片老化座”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 形状： | 矩形 |
| 制作工艺： | 注塑 | 接触件材质： | PEI |
| 绝缘体材质： | 铍铜 | 针数： | 152 |
| 接口类型： | ZIF | 特性： | 防爆 |
| 型号： | BGA152 | 规格： | WH |
| 商标： | HMILU | 包装： | PPI |
“SSD NAND Flash芯片测试座 BGA152/132/88翻盖弹片老化座”详细介绍
深圳市鸿怡电子技术有限公司，17年专注IC测试座的研发定制，各类FLASH芯片测试座，TSOP48测试座，QFP\QFN\BGA\SOP等等，可定制各类封装，尺寸，间距的IC测试座和IC老化座产品，广范用于各种行业，如当下火热的SSD固态硬盘生产商，IC封装原厂等其它需要IC测试，烧录，编程的电子技术领域！欢迎有需要的客户来电咨询洽谈！
BGA152转DIP48翻盖弹片测试座 SSD固态硬盘FLASH芯片测试座
产品简介
产品用途:测试座，对BGA152的IC芯片进行测试
适用封装:BGA152 引脚间距1.0mm
测试座:BGA152-1.0
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。翻盖换取芯片方便，操作简单
规格尺寸
型号:BGA152-1.0
引脚间距(mm):1.0
测试座装针数量:88pin
适配芯片尺寸:14*18mm 12*18mm 可更换限位框，购买前请联系客服
BGA152转DIP48翻盖弹片测试座 SSD固态硬盘FLASH芯片测试座
产品简介
产品用途:测试座，对BGA152的IC芯片进行测试
适用封装:BGA152 引脚间距1.0mm
测试座:BGA152-1.0
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。翻盖换取芯片方便，操作简单
规格尺寸
型号:BGA152-1.0
引脚间距(mm):1.0
测试座装针数量:88pin
适配芯片尺寸:14*18mm 12*18mm 可更换限位框，购买前请联系客服
