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“eMMC153 169翻盖转SD测试座”参数说明
| 形状： | 条形 | 制作工艺： | 注塑 |
| 接触件材质： | 镀金弹片 | 绝缘体材质： | 工程塑料 |
| 针数： | 30PIN | 接口类型： | 标准SD接口 |
| 特性： | 测试IC好坏，清空IC | 型号： | eMMC153 169 |
| 规格： | eMMC153 169-0.5 | 产量： | 99999 |
“eMMC153 169翻盖转SD测试座”详细介绍
eMMC169/153翻盖弹片转SD测试座
一 产品特点：
※ 采用标准SD接口模式，通过读卡器与电脑连接或通过编程器SD接口连接实现测试或烧录等相应操作；
※ 兼容有球无球测试，IC限位框采用模具一体成型，可根据IC选择不同大小限位框进行更换，实现不同
大小IC能够通用；
※ 支持热拔插，支持通过SD接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试；
※ PCB采用4层线路结构，减少产品在使用中因信号干扰引起测试不稳定等现象，金手指镀厚金处理，保证使用的耐用性及接触性；
※ 同时兼容：东芝、三星、海力士、Intel 、Sandisk(新帝) 等品牌IC
※ 同时兼容 153/169-FBGA ；
※ 弹片采用进口铍铜经高精度模具冲压成形，头形仿探针设计，后期加硬、加厚镀金层处理，从而保
证产品稳定性及耐用性；
※ 连接模块采用整体结构，减少重复定位问题，保证其接触点与IC PAD精准对位，一次测试通过率高；
※ 采用通孔焊接结构保证接触良好，SOCKET与PCBA采用定位孔精准定位方便更换；
※ 采用翻盖式结构,更加便于手动测试，操作方便简单；
※ 采用模具整体成型加弹簧自适应结构，保证不同厚度的IC不需要任何调整即可保证其接触良好测试
IC通用性广（厚度0.6-2.0MM 范围都可测试）；
※ 结构采用注塑成形,定位精确,取放IC方便，工作效率更高；
二 测试
（1）选择和IC匹配的限位框，把IC按方向平放入SOCKET内；
（2） 按方向插进空闲SD接口，连接电脑或者编程器进行相应的测试、烧录；
三、维修与保养
在使用本产品过程中如发现不能测试或测试性能不稳定，建议用以下方法解决：
a) 用气枪或防静电毛刷把 SOCKET 座里面杂质清除,使其接触良好;
b) 用无水酒精清洗SOCKET，把弹片顶端的附着杂质清洗干净，使其接触良好；
c) 如发现 SOCKET 里面弹片有烧坏，请购买相应 SOCKET 更换；
d) 插上接口未检测到或无法进行测试，检查SOCKET里面弹片是否烧坏(如有请按C处理)或者有个别
PIN（共30PIN）未自然弹出(如有请按C处理)，检查金手指是否脏污，请用橡皮擦把金手指擦干
净再试，检查读卡器或编程器是否正常；
e) 严禁用天那水、洗板水等有机溶剂浸泡、清洗,以免损坏SOCKET 内部结构；
f) 长时间不使用时，请用防静电袋密封保存，避免灰尘落入，影响产品测试性能。
