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“邦信无铅助焊剂上锡效果好无空焊虚焊”参数说明
| 品牌： | 邦信 | 分类： | 酸性 |
| 焊条： | 无铅助焊剂 | 清洗角度： | 免洗 |
| 成份： | 松香、活性剂 | 熔点： | 85 |
| 适用范围： | 手浸炉和波峰焊的插件加工 | 焊点色度： | 光亮 |
| 型号： | BX-800BK | 规格： | 低固量免洗助焊剂 |
| 商标： | 邦信 | 包装： | 20L/桶 |
| 产量： | 800000 |
“邦信无铅助焊剂上锡效果好无空焊虚焊”详细介绍
无铅免洗助焊剂BX-800BK
一 产品概述
BX—800BK型无铅免洗助焊剂克服了传统松香型助焊剂的缺点，无绝缘成份，无囟化物。根据基材类型不同，其焊接面很少或没有残余物。适用于：变压器,电感,电脑自动化产品、电脑主机板、电脑周边设备、UPS、精密仪器、通讯产品、家用电器等。
二 产品特点
根据基板材型不同，其焊接面很少或没有残余物、无粘性。
本焊剂低烟，不污染工作环境，不影响身体健康。
对于IC插座，开关，继电器以及连接器等器件的触点不会出现绝缘问题。
焊点散热性好，提高了焊点致密性和焊锡晶相的均匀性。
使用于在线测试仪器，不会出现电接触不良问题。
可焊性好、润湿力优良、焊点饱满光亮、透锡性好。
三 理化性能指标
外观： 无色透明液体 密度：（25℃g/ml）: 0.755±0.005
固体含量（W/W）： ≤3.8％ 囱化物含量： 0
酸值： 36.9 铜镜测试： 通过
四 工艺参考
该焊剂适用于喷雾，发泡，浸焊等涂复技术
预热温度：100℃～120℃
焊接温度： 275±5℃(适锡而定)
PCB与熔化焊料的接触时间：3～4秒
稀释剂BX—220的使用要等到助焊剂浓度达到最大时再加之，以免稀释了标准的助焊剂。
五 包装和贮存
20L高密度聚乙稀容器
属易燃品，隔离火源，保存在密封容器中，室温存放于阴凉通风干燥处，保质期6个月
一 产品概述
BX—800BK型无铅免洗助焊剂克服了传统松香型助焊剂的缺点，无绝缘成份，无囟化物。根据基材类型不同，其焊接面很少或没有残余物。适用于：变压器,电感,电脑自动化产品、电脑主机板、电脑周边设备、UPS、精密仪器、通讯产品、家用电器等。
二 产品特点
根据基板材型不同，其焊接面很少或没有残余物、无粘性。
本焊剂低烟，不污染工作环境，不影响身体健康。
对于IC插座，开关，继电器以及连接器等器件的触点不会出现绝缘问题。
焊点散热性好，提高了焊点致密性和焊锡晶相的均匀性。
使用于在线测试仪器，不会出现电接触不良问题。
可焊性好、润湿力优良、焊点饱满光亮、透锡性好。
三 理化性能指标
外观： 无色透明液体 密度：（25℃g/ml）: 0.755±0.005
固体含量（W/W）： ≤3.8％ 囱化物含量： 0
酸值： 36.9 铜镜测试： 通过
四 工艺参考
该焊剂适用于喷雾，发泡，浸焊等涂复技术
预热温度：100℃～120℃
焊接温度： 275±5℃(适锡而定)
PCB与熔化焊料的接触时间：3～4秒
稀释剂BX—220的使用要等到助焊剂浓度达到最大时再加之，以免稀释了标准的助焊剂。
五 包装和贮存
20L高密度聚乙稀容器
属易燃品，隔离火源，保存在密封容器中，室温存放于阴凉通风干燥处，保质期6个月
