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“无铅中温锡膏（LPG-505）”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | SGS |
| 类别： | 回流焊 | 焊接辅助器具： | 焊工手套 |
| 焊接方法： | 回流焊 | 品牌： | LPG |
| 材质： | Sn/Bi/Ag | 熔点： | 178 |
| 型号： | 505 | 规格： | Sn/Bi/Ag1 |
| 商标： | LPG | 包装： | 10KG/箱 |
| 产量： | 10000 |
“无铅中温锡膏（LPG-505）”详细介绍
无铅中温锡膏Sn64/Ag1/Bi35熔点178℃；作业实际温度需求200-220℃（Time 30-60Sec）；
无铅中温锡膏为目前最适合的焊接材料；由于低温作业提升制造良率，广泛应用于高频头、插件PCB板、遥控板，对不能承受高温PCB板具有良好的上锡性及焊接牢固度；无锡铅膏具备高抗力性及优良的印刷性能，回焊后焊点饱满且表面残留物极少无需清洗，无卤素化合物残留，符合ROHS环保禁用物质标准。
*优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏，凹陷和结块现象；
*润湿性好，焊点饱满，均匀；
*印刷在PCB后仍能长时间保持其粘度；
*适合不同的回流焊机不同的温度曲线
无铅中温锡膏为目前最适合的焊接材料；由于低温作业提升制造良率，广泛应用于高频头、插件PCB板、遥控板，对不能承受高温PCB板具有良好的上锡性及焊接牢固度；无锡铅膏具备高抗力性及优良的印刷性能，回焊后焊点饱满且表面残留物极少无需清洗，无卤素化合物残留，符合ROHS环保禁用物质标准。
*优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏，凹陷和结块现象；
*润湿性好，焊点饱满，均匀；
*印刷在PCB后仍能长时间保持其粘度；
*适合不同的回流焊机不同的温度曲线
