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“水溶性助焊膏W-4300-ASM”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | SGS |
| 品牌： | AMTECH | 粘度： | 500（Pa·S）以下 |
| 类型： | 无铅 | 颗粒度： | 30um以下 |
| 清洗角度： | 水洗 | 活性： | 高 |
| 型号： | W-4300-ASM |
“水溶性助焊膏W-4300-ASM”详细介绍
1、本型号W-4300-ASM 之水溶性助焊膏，适用于值球（一般多用于电脑主板南北桥芯片）、手机芯片、
CPU Socket值球等。
2、水溶性助焊膏W-4300-ASM用于大面积手工涂刷值球（指芯片）后需清洗。
3、水溶性助焊膏W-4300-ASM用于点阵值球（如 电脑主板上的CPU Socket），无需清洗。
4、水溶性助焊膏W-4300-ASM焊后锡球光亮、有极高之SIR值、烟雾少、无刺激气味、不跑球。不含卤素
(F/CL/Br/I)物质等优点。
5、水溶性助焊膏W-4300-ASM本膏体黏度适中，颗粒度微细，一般在5-10μm。适合用手工毛刷、机器自动印刷等工艺。
6、可同时适用于回流焊和手工值球等工艺。
水溶性助焊膏W-4300-ASM产品主要成份：活性剂、有机溶剂、增稠剂、防腐剂等。
CPU Socket值球等。
2、水溶性助焊膏W-4300-ASM用于大面积手工涂刷值球（指芯片）后需清洗。
3、水溶性助焊膏W-4300-ASM用于点阵值球（如 电脑主板上的CPU Socket），无需清洗。
4、水溶性助焊膏W-4300-ASM焊后锡球光亮、有极高之SIR值、烟雾少、无刺激气味、不跑球。不含卤素
(F/CL/Br/I)物质等优点。
5、水溶性助焊膏W-4300-ASM本膏体黏度适中，颗粒度微细，一般在5-10μm。适合用手工毛刷、机器自动印刷等工艺。
6、可同时适用于回流焊和手工值球等工艺。
水溶性助焊膏W-4300-ASM产品主要成份：活性剂、有机溶剂、增稠剂、防腐剂等。
