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“多功能芯片返修设备ZM-R6300”参数说明
| 认证： | CE | 品牌： | Z-M |
| 升温时间： | 15s以上 | 温度调节范围： | 200-600（℃） |
| 加工定制： | 否 | 焊台种类： | 恒温焊台 |
| 适用范围： | 电子产品焊接 | 输入电压： | 800 |
| 外形尺寸： | 95 | 重量： | 95 |
| 产量： | 500 |
“多功能芯片返修设备ZM-R6300”详细介绍
主要技术参数：
电 源： AC 220V 50/60 Hz
总功率： Max 5100W
顶部热风加热器功率： 800 W
底部热风加热器功率： 800 W
底部预热功率： 3300 W
热风加热温度： 400℃（Max）
定位方式： V型卡槽PCB定位＋激光辅助定位
最大PCB尺寸： 470mm×370mm
芯片尺寸范围： 0.6×0.6mm--70×70mm
外形尺寸： L720×W720×H700
测温接口： 4个
机器重量： 73kg
外观颜色： 灰色+红色
特点描述：
● 本适用于LED灯珠返修，可返修不小于0.6*0.6微小LED元件。
● 适于编料带及散料LED灯珠元件；也适于任何BGA及高难返修元件的返修。
● 高清光学对位系统，实现准确定位返修的LED元件位置，保证LED元器件的精确贴装。
● 内置自动贴装压力检测，可以控制理想的贴装压力（＜20g），避免损伤芯片或PCB。
● 热风加热系统采用陶瓷蜂窝加热系统，热准换更高效。
● 红外加热系统采用EIstein陶瓷红外线板状辐射器，加热响应快速。
● 多种操作模式，一键完成芯片的拆焊、贴装和吸取，操作简单。
● 7段式温区控制，符合无铅返修工艺。
● 选用高精度K型传感器，实现对PCB、BGA各点温度的精密检测，自动产生曲线分析报告。
● RPC回流监控摄像仪，实时检测运行状态。
● 内置三级烟雾净化系统，对运行中产生的有毒气体进行过滤净化。
电 源： AC 220V 50/60 Hz
总功率： Max 5100W
顶部热风加热器功率： 800 W
底部热风加热器功率： 800 W
底部预热功率： 3300 W
热风加热温度： 400℃（Max）
定位方式： V型卡槽PCB定位＋激光辅助定位
最大PCB尺寸： 470mm×370mm
芯片尺寸范围： 0.6×0.6mm--70×70mm
外形尺寸： L720×W720×H700
测温接口： 4个
机器重量： 73kg
外观颜色： 灰色+红色
特点描述：
● 本适用于LED灯珠返修，可返修不小于0.6*0.6微小LED元件。
● 适于编料带及散料LED灯珠元件；也适于任何BGA及高难返修元件的返修。
● 高清光学对位系统，实现准确定位返修的LED元件位置，保证LED元器件的精确贴装。
● 内置自动贴装压力检测，可以控制理想的贴装压力（＜20g），避免损伤芯片或PCB。
● 热风加热系统采用陶瓷蜂窝加热系统，热准换更高效。
● 红外加热系统采用EIstein陶瓷红外线板状辐射器，加热响应快速。
● 多种操作模式，一键完成芯片的拆焊、贴装和吸取，操作简单。
● 7段式温区控制，符合无铅返修工艺。
● 选用高精度K型传感器，实现对PCB、BGA各点温度的精密检测，自动产生曲线分析报告。
● RPC回流监控摄像仪，实时检测运行状态。
● 内置三级烟雾净化系统，对运行中产生的有毒气体进行过滤净化。
